Intel g31 поддерживаемые процессоры. Матплаты. Чипсеты Intel P45

Используется со старых версий, что позволяет разрешить конфликт относительно поддержки PATA.

Технические характеристики

Системная шина чипсета G31 под названием QPB 800 работает на частоте 1066 мегагерц. Это устройство способно поддерживать двухканальный режим потока передачи данных оперативной с частотой до 800 мегагерц. Максимальный объем оперативной памяти составляет четыре гигабайта. Тип чипсета G31 не рассчитан на работу с серверами, поэтому его называют псевдосинхронным.

Что касается интегрированного графического адаптера, то GMA 3100 обеспечивает хорошее качество изображения и поддерживает DirectX девятой версии.

Скорость передачи данных между мостами составляет два гигабайта в секунду, то есть, один гигабайт в секунду выходит в одном направлении.

Чипсет способен поддерживать работу четырех каналов SerialATA, что, по характеристикам чипсета G31, означает возможность подключения четырех жестких дисков, которые будут работать в режиме SATA 300. Последнее обозначение демонстрирует скорость передачи данных внутри системы, то есть максимальная скорость будет достигать 300 мегабайт в секунду.

Что касается энергопотребления, то тут беспокоиться не о чем, так как материнские платы на основе чипсета G31 являются бюджетными и не обладают продвинутыми функциями.

Поддерживаемые процессоры

У материнских плат с чипсетом G31 поддержка процессоров, созданных на микроархитектуре Core 2 Duo с частотой процессорной шины не более 1066 мегагерц. работающих с этим чипсетом, составляет около 50 ватт. Также чипсет работает с процессорами Pentium и Celeron, но только с поддержкой сокета 775.

Разгонный потенциал

Для примера разгона чипсета G31 была взята за основу Чтобы воспользоваться настройками памяти платы, нужно зайти в раздел разгона, который называется Fox Central Control Unit. После этого нужно выбрать оптимальную частоту, то есть самую высокую. Чем выше частота работы, тем выше производительность. Выбрав самое высокое значение, нужно посмотреть в раздел системного мониторинга. Там будет отображена температура текущего состояния всей системы.

Теперь можно перейти непосредственно к разгону, а для этого необходимо проследовать в раздел Fox Central Control Unit. Выбирая максимальное значение, можно посмотреть на прирост производительности. Чипсет G31 способен разогнать процессор с 333 до стабильных 600 мегагерц.

Пример материнской платы с этим чипсетом

В качестве примера материнской платы представлена модель формата microATX от фирмы Asus. Это устройство способно работать как с двухъядерными процессорами, так и с четырехъядерными представителями серии Intel Core 2 и Quad Core. Сокет у материнской платы P5KPL-AM 775, а значит процессоры подойдут только 45-нанометровые.

Универсальная системная шина, работающая на частотах 800, 1066, 1333 и 1600 мегагерц, может поддерживать оперативную память DDR2, достигающую 1066 мегагерц в работе.

Для раскрытия всего потенциала процессоров, работающих на этой материнской плате, можно разогнать системную шину до 1600 мегагерц.

Как известно, чтобы работа с приложениями, использующими трехмерную графику, была более производительной, на материнской плате расположено два слота для оперативной памяти. Материнская плата может поддерживать двухканальный режим потока данных с частотой до 1066 мегагерц, что позволит увеличить скорость работы требовательных приложений.

Для реализации и воспроизведения современных на тот момент компьютерных игр была усовершенствована архитектура PCI. Теперь эта шина носит название PCI Express. Увеличенная в четыре раза пропускная способность позволяет наслаждаться каждой секундой в трехмерных играх.

Также в материнской плате, работающей на чипсете G31, есть поддержка высококачественного звука, дополнительные настройки для BIOS от производителя, контроллер для системного охлаждения, который оптимизирует ее работу.

Заключение

От выбора материнской платы, работающей на определенном чипсете, зависит выбор и всего остального оборудования. Благодаря чипсету меняются возможности всей системы: количество поддерживаемых процессоров, частоты комплектующих, параметры интегрированного графического процессора, энергопотребление и многое другое.

В зависимости от чипсета, можно предположить, насколько мощной будет система, каков будет ее разгонный потенциал. Выбирать вам.

Материнские платы на основе чипсета G31 являются бюджетными и не рассчитаны на серверные манипуляции и прочие продвинутые функции. Такой вариант материнской платы идеально подходит для пользователя средней руки, то есть, для работы с простыми приложениями, серфингом сайтов и запуском не слишком требовательных игр.

Разные производители добавляют в свои материнские платы множество дополнительных функций, например, таких, как контроль энергопотребления или восстановление настроек программы BIOS.

Чипсет является важной составляющей компьютера, поскольку он содержит все важные интерфейсы и во многом определяет набор функций системы.

Например, все современные чипсеты содержат множество интерфейсов для карт расширения (PCI Express или PCI), двухканальный контроллер памяти (на платформе Intel), несколько контроллеров USB 2.0 (по два порта на контроллер), контроллер HD Audio, гигабитные сетевые контроллеры и современные контроллеры накопителей Serial ATA с четырьмя-шестью портами. Некоторые чипсеты содержат и контроллеры дистанционного управления.

Чипсет Intel G31 Express

Чипсет Intel G31 является чипсетом начального уровня и потребляет минимум энергии. G31 относится к категории настольных чипсетов для массового рынка, предназначенных для "основных вычислений". Это означает, что данный набор системной логики совершенно не подходит для high-end систем и не поддерживает никаких продвинутых функций. Чипсет G31 был разработан как выгодный вариант для обычного пользователя. Поэтому он ориентирован на такие процессоры, как Core 2, Pentium Dual Core или аналогичные Celeron, основанные на микроархитектуре Core 2.

Чипсет G31 ограничен 4 Гбайт памяти, в то время как G33 и G35 поддерживают до 8 Гбайт. Low-end чипсет поддерживает только двухканальную память DDR2-800 (хотя по сравнению с DDR3 это не является недостатком) и работает с южным мостом ICH7 вместо ICH8, ICH9 или ICH10. В результате G31 поддерживает всего четыре порта SATA/300, зато предоставляет ещё два канала UltraATA/100, в то время как более новые чипсеты поддерживают либо один наследственный канал ATA, либо вообще ни одного. G31 с южным мостом ICH7 предоставляют восемь портов USB 2.0, HD-аудио, традиционные слоты PCI и всего лишь 100-мегабитный сетевой контроллер. Если вам нужно более скоростное соединение Ethernet, тогда ищите материнскую плату, которая поставляется с сетевым контроллером PCIe для обеспечения гигабитного Ethernet. И, наконец, хоть чипсет G31 и имеет один слот x16 PCI Express для апгрейда, он не совместим с PCI Express 2.0.

Материнские платы с чипсетом G31, как правило, имеют один аналоговый выход на дисплей D-SUB15, а иногда и цифровой выход DVI. Поскольку GMA3100 не подходит для HTPC (домашний кинотеатр), материнские платы не оснащены выходами HDMI; не стоит также ждать от таких плат двух цифровых выходов.

Чипсет G31 не обладает ни одной функцией, которая бы сделала его особенным. Он не поддерживает DirectX 10, не предоставляет 3D-производительности, которая была бы не лишней для игр, и ограничен 4 Гбайт памяти. Однако все эти ограничения не так уж критичны для базового ПК для повседневной работы. Чипсет G31 дешёвый, поддерживает все процессоры Core 2, включая четырёхъядерные модели, и допускает использование любых high-end видеокарт, так что он почти так же подходит для геймеров, как и high-end чипсет. Именно производители материнских плат превратили G31 из "неудачника" для массового рынка в чипсет для эффективных платформ.

В чем отличие северных и южных мостов для INTEL и AMD

В случае Intel чипсет представлен северным мостом, которой расположен рядом с процессором и "отвечает" за все высокоскоростные устройства (процессор, видеокарту, оперативную память), и южным мостом, который согласовывает работу и связывает низкоскоростные интерфейсы (винчестер, аудио, PCI-слоты, USB и т. д.). Мосты также соединены между собой с помощью различных вариантов реализации шины, например, V-Link от VIA.

В платформе AMD есть только один чипсет, так как контроллер памяти встроен в сам процессор, а подключение периферийных устройств возложено на аналог PCI-E - фирменную шину Hyper Transport.

История чипсетов Intel

За последние годы вышло немало чипсетов Intel. Мы решили свести данные в таблицу, отражающую самые важные этапы развития чипсетов с раздельной графикой, начиная с первых SDRAM-чипсетов для Pentium 4 (2001).

Чипсет Intel 845 Intel 865/875 Intel 915/925 Intel 945/955/975 Intel 965
Дата выхода 2001 2003 2004 2005 2006
Кодовое название Brookdale Springdale/ Canterwood Grantsdale/ Alderwood Lakeport/ Glenwood Broadwater
Socket 478 478 LGA775 LGA775 LGA775
Поддержка процессоров Pentium 4, Celeron Pentium 4, Celeron Pentium 4, Celeron Pentium 4, Pentium D, Celeron D Core 2, Pentium 4, Pentium D, Celeron D
Поколение процессоров 130-нм Northwood 130-нм Northwood, 90-нм Prescott 90-нм Prescott 90-нм Prescott, Smithfield 90-нм Prescott, Smithfield, 65-нм Conroe
Частота FSB FSB400, FSB533 FSB533, FSB800 FSB533, FSB800 FSB533, FSB800, FSB1066 FSB533, FSB800, FSB1066
Контроллер памяти PC133 SDRAM, DDR266 Dual DDR333, DDR400 Dual DDR400, DDR2-533 Dual DDR2-667 Dual DDR2-800
Графический интерфейс AGP 4X AGP 8X PCI Express x16 PCI Express x16 PCI Express x16
Макс. объём памяти 2 Гбайт 4 Гбайт 4 Гбайт 8 Гбайт 8 Гбайт
Южный мост ICp (82801BA), ICp (82801DB) - 421 контакт ICp (82801EB) - 460 контактов ICH6 (82801FB) - 652 контакта ICH7 (82801GB) - 652 контакта ICH8 (82801HB) - 652 контакта
Число портов USB 4x USB / 6x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0 8x USB 2.0
UltraATA/100 2 канала 2 канала 2 канала 1 канал
Поддержка RAID Нет RAID 0 RAID 0, 1 (ICH6-R) RAID 0, 1,5 (ICH6-7) RAID 0, 1,5 (ICH8-R)
Serial ATA Нет 2x Serial ATA/150 4x Serial ATA/150 4x Serial ATA/300 6x Serial ATA/300
Звук AC97 2.1 AC97 2.3 HD Audio HD Audio HD Audio
Сеть Через PCI Через интерфейс CSA или PCI Через PCI Express Через PCI Express Встроенная на 1 Гбит/с
Варианты моделей 845D (память DDR), 845G/GL (с графикой), 845G, GE, PE, GV (DDR333) 865G (с графикой), 865PE (FSB800), 848P (один канал памяти), 865GV (только с графикой) 915G (с графикой), 915PL (макс. 2 Гбайт DDR400), 915GL (макс. DDR400 с графикой), 915GV (только с графикой) , 910GL (FSB533 и только с графикой), 925XE (FSB1066) 945G (с гграфикой), 945PL (макс. FSB800), 945GL (макс. FSB800 с графикой), 945GZ (макс. FSB800 и только с графикой) G965 (с графикой), Q965 (с графикой, управлением)

Чипсеты, которые вышли после 915 и 925, не отличались какими-то революционными функциями, но они всё же были лучше предшествующих моделей. 925XE стал первым чипсетом, поддержавшим шину FSB1066 (физическая частота 266 МГц), которая требовалась для первых процессоров Pentium 4 Extreme Edition. 945 и 955 (Lakeport и Glenwood) увеличили частоту памяти DDR2 до 333 МГц (DDR2-667), а ICH7 добавил ещё две линии PCI Express (шесть вместо четырёх), а контроллер SATA обновился до Serial ATA/300. Поддержка RAID теперь включила и массив RAID 5, но Intel отказалась от двух наследственных интерфейсов UltraATA/100. Для двуядерных процессоров Pentium D требовался чипсет 945 или 955.

ICH8 стал актуальным южным мостом для линейки чипсетов 965 (Broadwater), которая, вместе с 975X, стала фундаментом для продвижения процессоров Intel Core 2. Чипсет 965 лишился контроллера UltraATA, а интерфейс AC97 был убран в пользу решений HD Audio (которые сегодня можно назвать стандартом). ICH8 поддерживает SATA 2.5, включая внешние порты SATA (eSATA), и содержит контроллер гигабитного Ethernet. Базовая модель ICH8 поддерживает четыре порта SATA, но версия RAID ICH8-R поддерживает уже шесть.

Каждое поколение чипсетов имеет ряд моделей, использующих встроенное графическое ядро, используя для кадрового буфера часть ОЗУ. Чипсеты 915G и 910G используют графическое ядро GMA900 с четырьмя пиксельными конвейерами, работающими на частоте 300 МГц, поддерживается аппаратное декодирование MPEG2 и DirectX 9. У чипсета 945G графическое ядро обновилось, частота GMA950 увеличилась до 400 МГц, но оно так и не получило полную поддержку Shader Model 3 (DirectX 9.0c). Но GMA950, по крайней мере, поддерживает HD-видео. Наконец, у линейки 965 появилось графическое ядро GMA3000, с восемью программируемыми конвейерами, которое работает на частоте 667 МГц при запуске видео или графических расчётов.

Чипсеты Intel P45

На смену линейке P35 (Bear Lake) пришла линейка P45 под кодовым названием Eaglelake. Новая линейка чипсетов состоит из четырёх разных моделей (две из них со встроенной графикой) и выводит стандарт PCI Express 2.0 на массовый рынок.

Новые функции чипсета P45: поддерживает графику PCI Express 2.0, эффективно удваивая пропускную способность каждого канала PCI Express с 250 Мбайт/с до 500 Мбайт/с на линию (в одном направлении). Однако чтобы выиграть от более высокой пропускной способности, интерфейсу PCI Express 2.0 требуется PCIe 2.0-совместимая карта расширения (например, видеокарта).

Шина PCI Express 2.0 требует больше энергии, поэтому чипсет P45 является менее эффективным с точки зрения энергопотребления, чем его предшественник, несмотря на то, что P45 изготавливается по 65-нм техпроцессу Intel.

P45 является первым массовым чипсетом Intel, поддерживающим 16 Гбайт памяти, тогда как P35 ограничен 8 Гбайт.

Блок-схема чипсета Intel P45 Express

Все материнские платы на чипсете P45 обладают следующими функциями.

  • Поддержка всего семейства процессоров Core 2, включая Core 2 Duo, Core 2 Quad и Core 2 Extreme по 45-нм и 65-нм техпроцессу, Pentium Dual Core и, как правило, Celeron.
  • Поддержка конфигураций ATI CrossfireX с множеством видеокарт.
  • PCI Express 2.0, до двух слотов, физически способных поддерживать карты x16, но на восьми линиях каждая.
  • Дополнительные слоты PCI Express 1.0.
  • Шесть портов Serial ATA 3 Гбит/с.
  • Гигабитный Ethernet с разными PHY-чипами.
  • RAID 0 и 1 (для поддержи RAID 5 нужен южный мост ICH10R).
  • AHCI SATA 3 Гбит/с с "родной" очередью команд (Native Command Queuing) (поддержка оптических приводов SATA и "горячей" замены).
  • Интерфейс eSATA (если доступен): все разъёмы SATA можно вывести на заднюю панель материнской платы и использовать как eSATA.
  • Звук высокой чёткости (HD Audio): от материнской платы на чипсете P45 можно ожидать, как минимум, простого аудио кодека, который будет выполнять всю обработку звука с помощью центрального процессора.
  • Платы не поддерживают Windows 98 и Windows ME

Чипсеты линейки 3x (Bearlake)

Чипсеты линейки 3x (Bearlake) состоят из четырёх вариантов: G33, G35, P35 и X38. Все чипсеты по-прежнему используют сокет Intel Land Grid Array с 775 контактами (LGA775).

Обратите внимание на новый южный мост ICH9. Если южные мосты ICH6, ICH7 и ICH8 упаковывались в корпус BGA с 652 контактами, то ICH9 упаковывается в 676-контактный корпус Ball Grid Array, причём южный мост содержит 4,6 млн. транзисторов и производится по 130-нм техпроцессу. Хотя транзисторов получилось больше, чем в ICH8, тепловой пакет по-прежнему составляет 4 Вт. ICH9 обеспечивает шесть полнофункциональных портов Serial ATA/300 с NCQ (Native Command Queuing), а также поддерживает eSATA и множители портов, которые позволяют к подключить к одному порту SATA до четырёх устройств SATA. Как мы обнаружили, производительность USB 2.0 и RAID южного моста ICH9 превосходит ICH8 и ICH7.

Таким образом, если материнская плата на чипсете 965 поддерживает VRM 11, на неё технически можно будет установить 45-нм процессоры. VRM 11 программирует линии питания с помощью 8-битных ID напряжения (VID), что даёт шаг изменения 0,00625 В. Минимальное рабочее напряжение составляет уже не 0,8375 В (как в спецификации VRM 10), оно уменьшилось до 0,5 В. VRM 11 также позволяет разделяет нагрузку по большему числу фаз, а линии поддерживают так называемую модуляцию по нарастанию и спаду (dual edge modulation), которая даёт возможность стабилизаторам подавать множество импульсов на транзисторы, используя конденсаторы меньшей ёмкости. Цель заключается не только в снижении шагов изменения напряжения и в снижении рабочего напряжения для 45-нм процессоров, но и в обеспечении достаточной мощности на разных уровнях напряжения, которые могут часто меняться. Всё это осуществляется вместе с более строгой спецификацией уровня нарастания напряжения.

О планах Intel начать в третьем квартале этого года поставки бюджетных чипсетов P31 и G31 мы уже знаем . Эти чипсеты призваны в долгосрочной перспективе заменить чипсеты серии i945x. Платы на базе новых чипсетов будут поддерживать 45 нм процессоры Intel, однако причислять эту возможность к заслугам собственно чипсетов неправильно. Изначально чипсеты Intel P31 и G31 получат поддержку процессоров с 1066 МГц шиной, а в первом квартале им будет разрешено поддерживать 1333 МГц шину. Производители материнских плат уже сейчас внедряют поддержку 1333 МГц шины для тех чипсетов, которые такой возможностью не обладают. Чипсеты Intel P31 и G31 будут совместимы по разводке с чипсетами серии i945x, южные мосты останутся прежними – ICH7 и ICH7R, что обеспечит врождённую поддержку интерфейса IDE, по-прежнему востребованную в бюджетном секторе. Словом, каких-то особых новшеств, помимо интегрированной графики класса Intel GMA 3100 для чипсета Intel G31, новые наборы системной логики не предлагают. Они вводятся с целью унификации ассортимента чипсетов – уже в четвёртом квартале этого года каждый второй поставляемый Intel настольный чипсет будет принадлежать к семейству x3x.

реклама

Сайт DigiTimes вчера сообщил, что компания Intel начала отгрузку чипсетов P31 и G31 четвёртого июля. Оптовая стоимость каждого из чипсетов составляет $30. Заметим, что чипсеты серии i945x предлагаются по следующим ценам:
  • i945GT -> $39;
  • i945G -> $37;
  • i945GT -> $33;
  • i945GC -> $25;
  • i945GZ -> $24;
  • i945PL -> $23.

реклама

Таким образом, чипсеты Intel G31 и P31 при стоимости $30 вклиниваются в дружные ряды чипсетов серии i945x. Заметим, что это не поможет чипсетам серии i945x быстрее покинуть рынок – даже в первом квартале 2008 года их доля будет близка к 35%. Во втором квартале место чипсетов "третьей серии" займут новые чипсеты семейства Eaglelake, а чипсеты серии i945x сместятся на самую нижнюю ступень иерархии, заменяя собой чипсеты серии i865x. Прошу заметить, что к первому кварталу 2008 года доля чипсетов серии i965x будет измеряться единицами процентов, а безоговорочно доминировать будут чипсеты серии x3x (почти 60%). Кстати, в текущем квартале стоимость чипсета Intel P35 будет снижена с $34 до $33, но едва ли это сильно отразится на розничной стоимости материнских плат.

Итак, корпорация Intel выдержала паузу почти в три года со времен выпуска революционной серии чипсетов i9xx . Напомним, тогда в настольные системы добавились разом: новый тип сокета и новый разъем питания, память DDR2, шина PCI Express (включая вариант для подключения видеоускорителей) и High Definition Audio. Далее на протяжении двух поколений чипсетов (i945/955/975 и i965) следовали лишь увеличения частот FSB и памяти, а также поддержка новых семейств процессоров (сначала двухъядерных, а после - Core 2).

Теперь же мы встречаем новое поколение чипсетов, которое, наряду с радикальной сменой нумерации, предлагает обновление таких важных архитектурных характеристик системы, как шина общего назначения и тип памяти.

Intel X38 Express

Начать рассмотрение нового семейства чипсетов логично с его топового представителя, который, правда, пока не выпущен на рынок и появится лишь в третьем квартале, как и вся вторая волна новых чипсетов. Отметим, что раньше номер модели топового продукта задавался увеличенным числовым индексом (i915 - i925), теперь же топовый продукт легко отличить по префиксу X, который у Intel отвечает за любые улучшения общего характера (не только у чипсетов, но и у процессоров, видеоускорителей). На предлагаемой вашему вниманию блок-схеме перечислены ключевые характеристики X38:

  • поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также всех процессоров семейства Core 2 (Duo/Quad/Extreme) с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
  • двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1066/1333 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (с ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  • 2 графических интерфейса PCI Express 2.0 x16;
  • Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH/DO.

Отлично заметно, что изменению подверглись все ключевые характеристики чипсета. Давайте разберем нововведения по пунктам.

Поддержка процессоров . Здесь сразу следует оговорить, что официально все чипсеты серии 3x не поддерживают процессоры семейств Celeron D, Pentium 4 и Pentium D (а также их версий Extreme Edition). Отсутствие поддержки обусловлено не измененными характеристиками процессорной шины, а новым стандартом создания материнских плат FMB (конкретно, модулем питания процессора VRM), который предусматривает поддержку будущих процессоров, созданных по нормам 45-нанометрового техпроцесса, вместо старых, произведенных на базе 90(и более)-нанометровой технологии. Конечно, прямой связи между примененным чипсетом и подсистемой питания на материнской плате нет, но производители, в абсолютном большинстве случаев, следуют стандартам разработки Intel, так что представляется крайне маловероятным, что мы увидим значительное количество моделей на Intel 3x, поддерживающих процессоры эпохи «до Core 2». Не говоря уж о платах с одновременной поддержкой Prescott и Penryn.

Что же касается поддержки Core 2, то тут у X38 дела обстоят как нельзя лучше: с этим чипсетом официально будут работоспособны все текущие и будущие модели Core 2 Duo, Core 2 Quad и Core 2 Extreme (включая четырехъядерные версии), причем для всех них будет поддерживаться шина 1333 МГц. Из младших семейств новых процессоров (Celeron 400 и Pentium E2000) на X38 смогут заработать все, хотя по маркетинговым соображениям поддержка Celeron 400 для топового чипсета не заявлена.

Поддержка памяти . Возможности контроллера DDR2 у всех новых чипсетов не изменились (собственно, никакого развития в этой области и не предвидится, все имеющееся в спецификации уже реализовано), но зато платы на Intel 3x смогут работать и с памятью типа DDR3. Особенности и теоретическая производительность нового типа памяти уже разобраны в отдельной статье у нас на сайте, здесь же мы ограничимся рассмотрением практических аспектов. Первый обычно возникающий вопрос - возможна ли одновременная поддержка DDR2 и DDR3? Тут ситуация не отличается от перехода с DDR на DDR2: Intel официально не тестирует такие комбинации и не проверяет их на совместимость, но производителям материнских плат никто не мешает делать это самостоятельно. Наши читатели, регулярно просматривающие новости, несомненно уже знакомы с несколькими моделями комбинированных плат, да и сегодняшнее тестирование мы проводили на одной из таких (впрочем, именно на X38 комбинированные модели мы вряд ли увидим). Заметим, что одновременная работа памяти DDR2 и DDR3 конечно же невозможна: при старте плата будет инициировать работу с памятью одного либо другого типа.

В контексте сборки систем, DDR3 всем хороша: меньше тепловыделение (напряжение питания понижено, так что даже DDR3-1066 будет выделять меньше, чем DDR2-800), иное расположение ключа в разъеме не позволит перепутать слоты DDR2 и DDR3 на комбинированных платах. Как вы уже знаете, для DDR3 предполагаются частоты работы до 800(1600) МГц, причем X38 позволит сразу же использовать почти самый скоростной вариант - DDR3-1333. Вот с доступностью и таймингами доступной памяти ситуация на момент запуска Intel 3x - аховая. Модули DDR3 массово на рынке еще не представлены, и в таких условиях даже «элитные» производители (вроде Corsair) позволяют себе продавать по безумной цене модули с откровенно средненькими характеристиками. Всем нашим разумным читателям рекомендуем подождать, так как со временем, разумеется, упадут цены и подрастут характеристики. Пока же аналитики прогнозируют выход DDR3 на 50% присутствия на рынке лишь на 2009-й, а до конца 2007-го этот тип памяти едва ли наберет и 10%. Ну и конечно, в практической части статьи мы посмотрим, а за что же нам предлагают переплачивать.

PCI Express 2.0 . Здесь Intel наносит упреждающий удар, не только создав, наконец, чипсет с поддержкой двух полноскоростных интерфейсов PCI Express x16, чем давно уже хвастаются топовые продукты конкурентов (о реально ощутимом выигрыше от такой конфигурации говорить в абсолютном большинстве случаев не приходится, но принципы дороже), но и реализовав хост-контроллер второй версии стандарта. В практическом аспекте применение PCI Express 2.0 не помешает использовать старые видеокарты, так как разъемы используются те же самые, и соблюдается совместимость в обе стороны. В приложении к графическому интерфейсу, нововведения PCI Express 2.0, скорее всего, будут не слишком интересны, за исключением двух. Во-первых, вдвое повышена производительность каждого канала (lane) PCI Express, так что соединение с одним каналом (PCIEx1) теперь имеет пропускную способность 500 МБ/с в каждую сторону одновременно, а для 16-канального интерфейса PCIEx16 суммарная пропускная способность составит 16 ГБ/с. Подчеркнем, что в обозримом будущем никакой практической пользы от этого системы не получат.

Во-вторых, в те же 2 раза увеличена подводимая по шине мощность: слот PCIEx16 первой версии стандарта обеспечивал до 75 Вт, теперь же видеокарта может получить 150 Вт. (Сразу же возникает вопрос, как эти «лишние» ватты попадут на шину - будет ли на платах на X38 специальный дополнительный разъем питания?) Впрочем, как сразу же после старта i915/925 начали появляться видеокарты под PCI Express, но с собственным разъемом питания на борту (шинных 75 Вт оказалось недостаточно), так и теперь топовые видеоускорители лишь снисходительно поглядывают в сторону питания из разъема PCIEx16, предлагая в лучшем случае отказаться от одного из двух набортных разъемов питания. Впрочем, здесь, конечно, велика «заслуга» SLI/CrossFire: именно топовые видеокарты в первую очередь рассчитаны на объединение в пару, и если одной теоретически еще может хватить питания по шине, то второй видеоускоритель, необдуманно лишенный собственного разъема питания, просто не сможет в таких условиях стартовать. Что же касается возможности объединить пару видеокарт на Intel X38 в связку, то здесь все по-прежнему: CrossFire официально поддерживается, SLI официально не поддерживается и в обозримом будущем не будет.

Также в паре с X38 будет идти новый южный мост из семейства ICH9, функциональность этого семейства мы подробно рассмотрим далее.

Intel P35 Express

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:

Здесь уже количество нововведений поменьше, из самых значимых только DDR3. Поддержка процессоров ограничена теми же моделями на базе 65-нанометрового и будущего 45-нанометрового техпроцесса, но в силу описанных выше причин (для плат на P35 предполагается упрощенный дизайн FMB) модели Core 2 Extreme (особенно четырехъядерные) в платах на P35 не заработают. Также чипсет лишен поддержки памяти DDR3-1333 (собственно, лишен он делителя для установки такой частоты памяти). Вместо PCI Express 2.0 применен являющийся на сегодня стандартным графический интерфейс PCI Express x16 (первой версии), и, как P965 и более ранние чипсеты, P35 не позволяет гибко конфигурировать этот интерфейс для поддержки CrossFire. Впрочем, как и раньше, производителей материнских плат этот факт не останавливает - они создают на базе P35 решения для CrossFire, подключая второй слот к южному мосту (где на него идут периферийные интерфейсы PCIEx1). Южным мостом для данного чипсета также является один из семейства ICH9.

Intel G33 Express

Основной интегрированный чипсет нового семейства носит несколько нелогичное название G33, в то время как по функциональности он стоит вровень с P35. Причина в том, что в третьем квартале Intel выпустит еще один интегрированный чипсет (теперь уже G35), с улучшенным графическим ядром, и надо было, чтобы новичок не сравнялся по номеру с топовым X38. Итак, G33, являющийся вариантом P35 с интегрированным графическим ядром, имеет следующую архитектуру:

Кратко перечислим основные функциональные характеристики северного моста этого чипсета:

  • поддержка «новых» процессоров семейств Celeron и Pentium, а также процессоров Core 2 Duo/Quad с частотой системной шины 800/1066 МГц, включая будущие модели с частотой системной шины 1333 МГц;
  • двухканальный контроллер памяти DDR2-533/667/800 или DDR3-800/1067 с поддержкой до 4 модулей DIMM суммарным объемом до 8 ГБ (без ECC) и технологиями Fast Memory Access и Flex Memory;
  • графический интерфейс PCI Express x16;
  • интегрированное графическое ядро GMA X3100 с поддержкой технологии Clear Video;
  • Шина DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с) до нового южного моста ICH9/R/DH.

Повторимся, от P35 данный чипсет отличается лишь наличием встроенной графики.

Встроенная графика GMA X3100 . Будем надеяться, что видеодрайверы для X3100 будут готовы быстро, и мы, наконец, увидим все, что нам обещали еще со времен X3000 (G965). По сути, новое видеоядро не претерпело серьезных изменений по сравнению с GMA 950 (i945G), так что оно существенно уступает по архитектуре X3000; отличия мы разберем, когда/если сможем полноценно провести все тесты. Пока же напомним, что технология Clear Video призвана аппаратно ускорить и поднять качество (деинтерлейсинг + коррекция цветов) воспроизведения видео (включая HD), а также предоставить цифровые видеоинтерфейсы (включая HDMI) для вывода изображения. Конечно же, обещается полная поддержка интерфейса Aero в Windows Vista. Также для GMA X3100 заявлена поддержка воспроизведения дисков HD DVD и Blu-ray, детали мы рассмотрим после тестирования плат на G33.

Intel G31, G35, Q35 Express

Скажем пару слов и об остальных чипсетах новой линейки. Все они будут выпущены на рынок в третьем квартале 2007-го.

G31 - интегрированный чипсет начального уровня, новым его можно назвать с большой натяжкой. По сути, его функциональность находится на уровне чипсетов 945G, которые он и призван заменить. Даже южный мост у этого чипсета тот же старый ICH7/R - таким образом заодно решена и совсем не желательная в корпоративном секторе чехарда с поддержкой PATA, которая творится со времен ICH8. G31 поддерживает Core 2 Duo (но с частотой FSB не выше 1066 МГц) и память вплоть до DDR2-800.

G35 - интересный интегрированный чипсет с переработанным графическим движком, который, как обещает Intel, станет первым [интегрированным] решением с поддержкой DirectX 10. В свое время мы, конечно, поговорим о G35 (и его GMA X3500) подробнее. В остальном G35 обещает быть очень похожим на G965 (обратите внимание, что это касается и встроенного видео), и архитектурно с чипсетами Intel 3x его будет роднить лишь поддержка 45-нанометровых Wolfdale и Yorkfield и новых Core 2 Duo с частотой FSB 1333 МГц (память DDR3 также не поддерживается). В качестве южного моста для G35 будет применяться старый ICH8/R/DH.

Q35 (и его упрощенный вариант Q33) - основа для бизнес-систем Intel vPro, интегрированный чипсет с отключенными игровыми возможностями. Наиболее интересным будет сочетание Q35 с южным мостом ICH9DO (Digital Office), которое обеспечит поддержку таких технологий, как AMT (Active Management Technology) 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology. Q35 также не поддерживает применение памяти DDR3.

Южные мосты Intel ICH9

Новым чипсетам - обновленные южные мосты. Вполне подстать своим северным собратьям, ICH9 имеет ряд эволюционных усовершенствований по сравнению с ICH8, а также поддерживает (только ICH9R) одну технологию, которую вполне можно считать революционной. Кратко перечислим основные функциональные характеристики нового семейства южных мостов:

  • до 6 портов PCIEx1;
  • до 4 слотов PCI;
  • 4/6 (4 у ICH9, 6 у ICH9R) портов Serial ATA II на 4/6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ (у ICH9 работоспособность этого режима гарантирована только под Windows Vista), с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
  • возможность организации RAID-массива (только для ICH9R) уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
  • 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
  • MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82566 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
  • поддержка Intel Turbo Memory;
  • High Definition Audio (7.1);
  • обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

ICH9R традиционно отличается от ICH9 наличием поддержки RAID-массивов, а также двумя лишними портами SATA. Специальные версии южного моста ICH9DO (Digital Office) и ICH9DH (Digital Home) основываются на ICH9R, но первый из них предлагает дополнительно функции Active Management Technology 3.0, Trusted Execution Technology и Virtualization Technology, а второй - Viiv Technology (позиционирование обеих этих вариаций очевидно).

Из незначительных эволюционных изменений можно отметить увеличенное до 12 число портов USB 2.0, реализацию функции eSATA и разветвителей портов (что актуально именно для внешних разъемов eSATA) для чипсетных портов SATA, а также разъемы SATA теперь (как и USB, начиная с ICH8) подлежат индивидуальному отключению. Альтернативой созданию RAID-массивов для сохранности данных может быть новая технология Intel Rapid Recover Technology, позволяющая создать образ диска на другом винчестере, быстро обновлять его, не трогая неизмененные файлы, и быстро восстанавливать данные при повреждении первого винчестера. В южный мост по-прежнему интегрируется MAC-контроллер Gigabit Ethernet, но мы не видели его использования ни в одной плате на базе i965 - по-видимому, для обычных настольных систем сетевой контроллер от Marvell, Broadcom, Realtek и иже с ними, подключаемый по шине PCI Express, оказывается дешевле. В то же время, пользователи корпоративных систем vPro наверняка по достоинству оценят функции фирменного контроллера Intel. Возврата поддержки PATA после отказа от нее в ICH8 было бы странно ожидать, и его действительно не произошло - Intel полагает этот вопрос закрытым несмотря на обилие проблем с «заменителями» чипсетного PATA.

Наиболее интригующей в новой серии южных мостов выглядит поддержка технологии Intel Turbo Memory (в процессе разработки известной под именем Robson Technology). Суть ее состоит в установке на плату модуля с некоторым объемом NAND-флэш-памяти (для начала предполагается производство вариантов с 512 МБ и 1 ГБ). В основном, по-видимому, модуль будет устанавливаться в слот PCIEx1, хотя в принципе возможны и другие варианты подключения (например, к контактам для выносного порта USB). Выигрыш от Turbo Memory получат пользователи Windows Vista, причем в отличие, скажем, от USB-брелоков с флэш-памятью интегрированный на плату модуль может задействоваться новой ОС Microsoft и для ReadyDrive, и для ReadyBoost.

Кратко, в первом случае мы получаем возможность использовать флэш-накопитель в качестве кэш-памяти для винчестера - для линейных операций чтения-записи большого выигрыша здесь быть не может (флэш-память медленнее жесткого диска), так что польза от ReadyDrive будет наблюдаться при регулярных операциях обмена небольшими порциями данных, которые типичны для чтения-обновления файла подкачки (время доступа у флэш-памяти заметно меньше, чем у жесткого диска). Дополнительное преимущество состоит в снижении количества обращений к жесткому диску (данные сливаются на диск пакетно, в моменты простоев, а чтение вообще не производится при наличии нужных данных в кэше Turbo Memory), что позволяет экономить электроэнергию - конечно, реальным выигрышем это является только для мобильных устройств.

ReadyBoost же расширяет доступный объем памяти для предварительного чтения и кэширования данных (с жесткого диска), и хотя с оперативной памятью по скорости флэш-накопители тягаться не могут, все же чтение не с винчестера, а из флэш-памяти с ее низким временем случайного доступа позволяет заметно ускорить загрузку приложений и открытие файлов (называются цифры до 2 раз). Минусом Turbo Memory является потенциальная недолговечность флэш-накопителей, самые лучшие из которых характеризуются количеством циклов перезаписи порядка миллиона (возможно, нескольких миллионов), что, даже с учетом некоторого резерва емкости, может привести к потере емкости накопителя задолго до окончания срока службы ПК, в котором тот установлен.

Тепловыделение . Отдельного упоминания заслуживает тепловыделение новых чипсетов. Несмотря на производство по тому же 90-нанометровому техпроцессу и более сложную логику, чипсеты серии 3x потребляют заметно меньше, чем их предшественники. Так, TDP для P35 составляет 16 Вт (для P965 - 19 Вт), и это при том, что у нового чипсета TDP рассчитывается исходя из повышенных частот FSB (1333 МГц) и памяти (1066 МГц DDR3), то есть в равных условиях разница составляет куда больше 3 Вт в пользу P35. Аналогично, у новых чипсетов заметно ниже максимальное тепловыделение в простое (5,9 Вт у P35 и 10 Вт у P965), хотя здесь в отношении новичков допускается небольшая поблажка: измерения в простое проводятся для случая 2 модулей DIMM, а не 4, как ранее. G33 в принципе характеризуется теми же величинами потребления, но поскольку этот чипсет может использоваться и без внешней видеокарты, то справочно приведем его тепловыделение для этого случая: в простое - 5,75 Вт (против 13 Вт для G965), а TDP составляет 14,5 Вт (у G965 - рекордные 28 Вт).


сравните референсный радиатор для новых чипсетов и примененный MSI

В итоге разница настолько заметна, что легко определяется даже на ощупь, при касании чипсетных радиаторов. Кстати, пониженное тепловыделение, конечно, повлекло за собой переработку штатной системы охлаждения, и в документации Intel приводится рекомендуемый вариант чипсетного кулера, с существенно меньшей массой и площадью поверхности. К счастью, у тех плат на P35, что мы видели (включая модели от собственно Intel), сохранились радиаторы прежнего типа (применявшегося для чипсетов i945/965), ну а топовые продукты всех производителей, конечно, будут и дальше комплектоваться мощными конструкциями с использованием тепловых трубок - положение обязывает, хотя теперь это станет актуальным лишь на случай серьезного разгона. В итоге мы имеем перелом в крайне неприятной тенденции, когда после горячих i965 и обжигающих nForce 600i казалось, что скоро придется разрабатывать новые стандарты на устройства охлаждения чипсетов.

Исследование производительности

Тестовый стенд:

  • Процессор: Intel Core 2 Duo E6600 (2,4 ГГц)
  • Материнские платы:
    • MSI P35 Neo Combo (версия BIOS V1.0B16 от 20.04.2007) на чипсете Intel P35
    • Gigabyte 965P-DQ6 (версия BIOS D25) на чипсете Intel P965
    • EVGA nForce 680i LT SLI (версия BIOS P03) на чипсете NVIDIA nForce 680i LT SLI
  • Память:
    • 2 модуля по 1 ГБ Corsair XMS3-1066C7 (DDR3-1066)
    • 2 модуля по 1 ГБ Corsair CM2X1024-9136C5D (DDR2-1142)
  • Видеокарта: ATI Radeon X1900 XTX, 512 МБ
  • Жесткий диск: Seagate Barracuda 7200.7 (SATA), 7200 об/мин

Программное обеспечение:

  • ОС и драйверы:
    • Windows XP Professional SP2
    • DirectX 9.0c
    • Intel Chipset Drivers 8.2.0.1014
    • NVIDIA Chipset Drivers 9.53
    • ATI Catalyst 6.8
  • Тестовые приложения:
    • RightMark Memory Analyzer 3.72
    • 7-Zip 4.10b
    • WinRAR 3.41
    • кодек XviD 1.0.2 (29.08.2004)
    • SPECviewperf 8.01
    • Doom 3 (v1.0.1282)
    • FarCry (v1.1.3.1337)

Тестовая платформа

Благодаря тому, что мы получили на тесты сразу несколько материнских плат MSI на базе чипсета P35, в том числе одну с одновременной поддержкой DDR2 и DDR3, а также набор модулей памяти DDR3 от Corsair, сегодняшнее тестирование поможет ответить сразу на два вопроса. Во-первых, мы выясним, как соотносится скорость DDR2 и DDR3 на одной платформе (P35), а во-вторых, сравним оба варианта этой платформы с другими чипсетами, представленными сегодня на рынке. В качестве последних логично взять P965 (на смену которому как раз и приходит P35) и топовый чипсет последней серии NVIDIA - nForce 680i LT SLI (мы уже выяснили, что разницы между nForce 680i LT SLI и nForce 680i SLI нет ни по скорости, ни по функциональности,а в нашем распоряжении была плата именно на nForce 680i LT SLI).

Сравнение двух типов памяти оказалось выполнить труднее, поскольку предпродажные версии BIOS плат MSI оказались практически не готовы к DDR3: BIOS модели P35 Neo Combo не предоставлял возможности выставить нормальное (для DDR3) напряжение питания (1,5 В) и тайминги (они были ограничены стандартной схемой DDR2, так что для основных таймингов невозможно было выставить значения больше 6). При этом имевшиеся у нас модули Corsair в режиме DDR3-1066 не соглашались работать с таймингами ниже 7-7-7, так что плату пришлось запускать в режиме установки таймингов по SPD. Дополнительные проблемы создавала новизна платформы, которая не позволяла проконтролировать верность выставления таймингов (и прочих параметров работы памяти) многочисленными утилитами под Windows. К счастью, последняя версия CPU-Z уже понимает и чипсет P35, и DDR3, так что, со скидками на все сказанное выше, некоторую ясность внести удалось.

В режиме DDR3-1066 (тайминги по SPD), согласно CPU-Z, схема таймингов оказалась следующей: 7-7-7-20. Поскольку выставить значения основных таймингов выше 6 плата не позволяла, память DDR2 на частоте 1066 МГц мы запускали с таймингами 6-6-6-18 для максимально возможного сближения результатов. В то же время, на частоте 800 МГц наши модули DDR3 неожиданно легко согласились работать даже при таймингах 4-4-4-12, что позволило сравнить эту конфигурацию с P965 и nForce 680i LT SLI в их стандартном режиме с DDR2-800@4-4-4-12. Так как под рукой у нас не оказалось платы на P965, которая позволила бы запустить нашу память в режиме DDR2-1066, предыдущие поколения чипсетов в этом режиме представляет только продукт NVIDIA (напомним, по тестам он исключительно близок к i965).

Теперь, прежде чем перейти к изложению результатов тестов, рассмотрим вопрос теоретически. В равных условиях (на одинаковой частоте при одинаковых таймингах) DDR3 не может быть заметно быстрее DDR2, и основные надежды на ускорение от применения нового типа памяти могут относиться только к режимам с пониженными таймингами на высоких частотах. Действительно, по абсолютным значениям таймингов режимы DDR2-800@4-4-4-12 и DDR3-1600@8-8-8-24 равны, так что если производителям памяти удастся наладить выпуск низколатентных модулей, DDR3 может оказаться эффективнее даже в «обычных» условиях.

Второе возможное преимущество DDR3 заключается в повышенной пропускной способности, так как эта память может работать на бо льших частотах. К сожалению, выигрыш этот может проявиться только на будущих процессорах, так как при частоте FSB 1066 МГц пропускная способность этой шины составляется всего ~8,5 ГБ/с, что соответствует пропускной способности двухканальной DDR2-533! Как показывает практика, в таких случаях обычно повышение частоты работы памяти «на одну ступень» еще способно принести небольшой выигрыш, но реально даже DDR2-800 с запасом хватит даже для будущих процессоров с шиной 1333 МГц, теперешним же процессорам ни DDR3-1066, ни, тем более, DDR3-1600 не нужна.

Результаты тестов

Традиционно начнем с низкоуровневого исследования потенциала памяти при помощи разработанного нашими программистами теста .

Напомним, что несмотря на близость показателей скорости в реальных приложениях чипсет NVIDIA и i965 очень по-разному выглядят в синтетическом тесте RMMA, так что не будем заострять внимание на этой разнице.

P35, который по скорости чтения данных заметно уступает обоим конкурентам, демонстрирует очень интересный эффект: при работе памяти (как DDR2, так и DDR3) на частоте 1066 МГц его производительность выше, чем в режиме DDR2-800, хотя у nForce 680i LT SLI показатели немного снижаются. Оставим пока этот факт, слабо согласующийся с нашими теоретическими размышлениями, и обратимся к прочим соотношениям. Собственно, нам осталось отметить, что DDR3 выглядит заметно хуже DDR2 даже при равных таймингах. Мы сознательно не указываем здесь точную величину различий, так как было бы поспешно оценивать процентные различия до переходов к реальным тестам.

При тестировании скорости записи нас не интересуют предельные показатели, достигнутые при использовании метода прямого сохранения данных, так как на процессоре одной архитектуры они будут одинаковы. По реально же достижимой скорости записи в память картина примерно соответствует таковой при чтении: новый чипсет заметно медленнее конкурентов, DDR3 медленнее DDR2 (особенно на частоте 800 МГц), и все так же переход к частоте памяти 1066 МГц ускоряет P35 с обоими типами памяти, но замедляет чипсет NVIDIA.

Наконец, тест латентности памяти, и здесь первым сюрпризом оказывается реализация в контроллере памяти P35 технологии, аналогичной DASP у NVIDIA - когда при псевдослучайном чтении из памяти (не выходя за пределы одной страницы) латентность снижается радикально, в разы. Очевидно, мы имеем дело с таким же кэширующим буфером с предвыборкой. Тем не менее, даже в столь для себя удачном тесте псевдослучайного чтения из памяти P35 существенно уступает конкурентам (в данном случае - nForce 680i LT SLI). В сравнении DDR2 и DDR3 на P35 вновь побеждает старый тип памяти, особенно заметна эта разница в режиме DDR2/3-1066, где у DDR3 выше тайминги.

Любопытно, но и здесь переход на частоту работы памяти 1066 МГц приводит к ускорению, хотя соотношение абсолютных значений таймингов должно было бы привести к обратному: с учетом времени такта, CL4 у DDR2/3-800 соответствует 10 нс, а CL6 у DDR2-1066 - 11,25 нс (не говоря уж о CL7 у DDR3-1066 - 13,13 нс). Почему так? На ум приходят два возможных объяснения. Во-первых, обращает на себя внимание соответствие частоты шины у Core 2 Duo E6600 и у памяти DDR2/3-1066: возможно, подобный синхронный режим работы обеспечивает некоторое преимущество. Впрочем, отсутствие подобного эффекта у чипсета NVIDIA наводит на мысль, что сказываются и некие внутренние оптимизации контроллера памяти, так же как у i965 позволяющие получать небольшой выигрыш от запуска памяти на любой большей частоте.

Что ж, теперь перейдем от рассмотрения теоретических аспектов к реальным тестам, и здесь уже с цифрами в руках оценим преимущество тех или иных конфигураций.

Итак, по реальным результатам уже можно делать первые выводы. С одной стороны, сохранились все подмеченные нами ранее соотношения: P35 немного (теперь можно сказать конкретно - до 7%) уступает P965 и nForce 680i LT SLI, DDR2-800 на P35 быстрее, чем DDR3-800 при равных таймингах (на 3%), а DDR2/3-1066 на P35 быстрее того же типа памяти при частоте 800 МГц (точную оценку здесь привести невозможно, так как тайминги у DDR2 и DDR3 разные), причем без скидки на существенно бо льшие тайминги. С другой стороны, стоит отметить, что отличие на 7% наблюдается лишь в одном тесте, и работа с DDR2-800 - очевидно не конек P35. Еще больше скрадывает различия тот факт, что DDR2-800@4-4-4 - это память с почти предельно низкими задержками, в то время как DDR3-1066@7-7-7 - стандартный вариант, которому те же Corsair и компания наверняка очень скоро предложат альтернативу с существенно пониженными таймингами.

Но не будем спешить с заключением, посмотрим на результаты прочих тестов.

От тестирования на скорость кодирования видео (измеряемую согласно нашей открытой методике) сюрпризов ждать не приходится, здесь, как обычно, все конкуренты выглядят одинаково, так как ограничивающим фактором является производительность процессора.

В пакете профессиональных 3D-приложений SPECviewperf удается себя проявить лишь чипсетам NVIDIA, что, вполне вероятно, вызвано их оптимизированным контроллером графической шины, так как разные режимы работы памяти (и даже разные типы памяти) на скорость влияют лишь чисто номинально.

В играх мы тоже не видим ничего нового, заслуживает констатации лишь тот факт, что в одном из режимов Doom 3 (первый и последний раз по ходу сегодняшнего тестирования) абсолютным победителем выходит P35 (и конечно, с памятью, работающей на частоте 1066 МГц). Впрочем, разница между чипсетами в Doom 3 вообще невелика, не более 3%, а потери из-за применения DDR3 вместо DDR2 на P35 и того меньше - около 2%. В FarCry разброс результатов чуть-чуть значительнее, до 4%, но все три помеченные нами сегодня закономерности остаются в силе.

Выводы

Трудно оценивать чипсеты, привносящие сразу несколько революционных новшеств. В данном случае анонс получился сглаженным, потому что PCI Express 2.0 появится лишь в третьем квартале, с выходом X38, да и проблем совместимости вследствие перехода на новую версию стандарта не ожидается. Вторая новинка, память DDR3, не произвела на нас особого впечатления своими скоростными характеристиками, но, к счастью, как минимум в первом поколении чипсетов будет доступен выбор между DDR2 и DDR3, так что можно спокойно дождаться снижения цен и повышения характеристик нового типа памяти. Поддержка новых процессоров - вот, наверное, главный козырь серии Intel 3x. Правда, к моменту доступности этих новых процессоров может выясниться, что их поддерживают и другие чипсеты, включая продукты конкурентов, из которых как минимум для серии nForce 600i заявлена поддержка FSB 1333 МГц, а о фактической поддержке 45-нанометровых моделей заявить пока не может никто. Новый южный мост в меру прогрессивен, добавив понемногу тут и там, а его главная интригующая особенность, Intel Turbo Memory, нуждается в практическом тестировании до вынесения вердикта.

Перед переходом к оценке производительности, хочется отметить, что мы ждем, во-первых, подтверждения уровня скорости, показанного платами MSI. Действительно, все три попавшие к нам платы демонстрировали абсолютно одинаковый уровень производительности при работе с DDR2 (две из них поддерживают только этот тип памяти), однако перед самым завершением тестов мы получили новую прошивку для P35 Platinum, которая немного (на несколько процентов) подняла скорость этой модели. Кроме того, хотя мы и не можем утверждать, что комбинированные решения уступают по скорости «выделенным», общие опасения такого рода остаются, так что и в вопросе о производительности DDR3 еще рано ставить точку. Если же учесть выход [недорогих, то есть массовых] процессоров с шиной FSB 1333 МГц, картина может дополнительно измениться. Тем не менее, выполнив значительный объем тестов было бы глупо не сделать каких-либо выводов на его основе. Наши выводы таковы: с учетом всех перечисленных и подразумеваемых оговорок, чипсеты новой серии пока выглядят немного медленнее старых (как i965, так и NVIDIA nForce 600i), память DDR3 в равных условиях может приводить к потере 2-3% производительности, и для P35 лучше подходит память, работающая на частоте 1066 МГц невзирая на тайминги.

Говоря же глобально о судьбе новых чипсетов на рынке, X38 несомненно найдет своих, пусть и немногочисленных, поклонников топовых решений, являясь одним из лучших чипсетов на рынке по функциональности. P35, после выхода из полосы раннего старта, должен явить достойный уровень производительности, а его добротная функциональность, низкое тепловыделение, поддержка перспективных процессоров и типа памяти позволяют уже сегодня рекомендовать к покупке платы на новом чипсете вместо решений аналогичного класса от конкурентов и старых чипсетов само й компании. Технология Turbo Memory, при наглядной демонстрации всех обещанных свойств, может стать еще одним очень весомым аргументов за Intel 3x. Об интегрированных вариантах мы обещаем рассказать позже отдельно.

В последние годы на рынке материнских плат наблюдается устойчивая тенденция роста популярности решений со встроенным графическим ядром. Данное обстоятельство вполне объяснимо. Персональный компьютер постепенно переходит из разряда предметов роскоши в разряд таких обычных, но практически жизненно необходимых в домашнем хозяйстве предметов, как, например телевизор. Если лет десять назад покупка ПК в связи с поступлением в университет считалась просто-таки безумным счастьем, то сегодня практика приобретения "цифрового друга" школьнику начальных классов уже почти норма. Причем не забавы ради, а потому что надо. Естественно, что далеко не каждые родители/бабушки-дедушки могут купить своему чаду самую мощную машину, да и не всем это надо. Для учебы, освоения основ программирования, музыки, фильмов, простых игрушек и знакомства с миром цифровых технологий в целом производительности встроенного графического ядра современных наборов микросхем вполне достаточно. При этом отсутствие необходимости покупки дискретной видеокарты снижает стоимость системного блока не менее чем на 70, а то и $100, то есть примерно на 25-30 %. Соответственно спросу растет и предложение. Если раньше материнские платы на базе набора микросхем с интегрированным графическим ядром были редкостью, то сегодня в некоторых магазинах они составляют до половины всего ассортимента. Впрочем, данное обстоятельство обусловлено еще и общемировыми тенденциями. Едва улеглась шумиха по поводу покупки компании ATI вторым по величине производителем процессоров – компанией AMD, как ей был представлен собственный чипсет, причем только в версии со встроенным видео. Не заставил себя ждать и первый в мире процессорный гигант Intel, представивший вместе с новой линейкой наборов микросхем для процессоров Core 2 Duo с шиной 1333 МГц решение с интегрированным графическим ядром Intel GMA 3100 – Intel G31 Express. Особенности данного чипсета мы уже рассматривали при знакомстве с линейкой в целом, а сегодня мы имеем возможность познакомиться с первой материнской платой на его основе. Встречайте – FOXCONN G31MX-K.

F OXCONN G 31 MX - K

Ключевой возможностью платы, помимо возросшей производительности графического ядра, является совместимость с новыми процессорами Core 2 Duo на ядре Penryn с частотой системной шины 1333 МГц. Несмотря на то, что официальный набор частот, поддерживаемый чипсетом Intel G31 Express, заканчивается на отметке 1066 МГц, в спецификации G31MX-K присутствует и значение 1333 МГц. В остальном характеристики FOXCONN G31MX-K выглядят вполне стандартно. Сетевые возможности обусловлены применением гигабитного контроллера Realtek RTL8111, напрямую взаимодействующего с чипсетом посредством шины PCI Express. Звук построен на основе шестиканального кодека Realtek ALC662 – упрощенной модификации популярного восьмиканального чипа Realtek ALC888.

плата

FOXCONN G31MX-K

Поддерживаемые процессоры

Core 2 Duo, Core 2 Quad, Intel Core 2 Extreme, Pentium 4, Pentium 4 Extreme Edition, Pentium D, Celeron D

Частоты QPB

1333/1066/800 МГц

Чипсет

Intel G31 + ICH7

Слоты памяти

2 DIMM-слота (два канала) для небуферизованных non-ECC DDR2-800/667 МГц модулей. Максимальный суммарный объем - 4 GB

Слоты расширения

1 PCI Express x16, 1 x PCI Express x1, 2 x PCI 2.3

Parallel ATA

1 канал UltraDMA 133, реализованный на контроллере, интегрированном в чипсет

Serial ATA

4 порта, реализованных на 3 Gb/s контроллере, интегрированном в чипсет

RAID 0, 1, 0+1, 5, JBOD

Ethernet

Gigabit LAN-контроллер Realtek RTL8111

Интегрированный звук

Шестиканальный (5.1) HDA-кодек Realtek ALC662

8 портов (4 выведено на панель I/O)

IEEE 1394

Системный мониторинг

Отслеживание напряжений на компонентах, скорости вращения вентиляторов, температуры процессора (по встроенному термодатчику)

Возможности разгона

Увеличение частоты системной шины, процессора, оперативной памяти (синхронно с FSB), величин напряжений на компонентах

AWARD BIOS v6.00PG на 8 Mb микросхеме

Формфактор

Micro ATX, 244x208 мм

Ориентировочная розничная цена, USD

Поскольку в составе чипсета Intel G31 Express используется старый южный мост ICH7, максимальная частота памяти DDR2 поддерживаемая платой, официально ограничивается отметкой 800 МГц. Однако ничего плохого здесь нет. На сегодняшний день модули DDR2-800 емкостью 1 GB являются наиболее выгодным приобретением по соотношению цена/производительность, а вот стоимость гигабайтного модуля DDR2-1066 может превышать стоимость самой платы. Одной из положительных сторон чипа ICH7 является наличие встроенного одноканального контроллера IDE-устройств, что избавляет производителя от необходимости использовать дополнительные микросхемы. В условиях жестко ограниченного бюджета это ощутимо сказывается на стоимости.

Упаковка и комплектация

Упаковкой материнской плате FOXCONN G31MX-K служит соответствующая ее размерам коробка, в оформлении которой преобладают темные тона.

Комплектация стандартная. Есть все необходимое для сборки системы базового уровня, и ни предметом больше. Конкретно в коробке с FOXCONN G31MX-K находились следующие аксессуары:

    80-жильный шлейф IDE;

    шлейф для FDD;

    кабель Serial ATA;

    переходник со штекера питания Molex на два SATA;

    заглушка для I/O панели на заднюю стенку корпуса;

    CD с драйверами и программным обеспечением для Windows XP и Vista;

    руководство по эксплуатации;

    плакат-руководство по быстрой сборке.


Как видите, излишеств не наблюдается.

Дизайн и компоновка

Материнская плата FOXCONN G31MX-K очень миниатюрна. Выполненная в формфакторе Micro ATX, по ширине плата недотягивает до максимального размера определенного стандартом целых 36 мм. Однако компоновка элементов от этого практически не пострадала.

Можно было бы посетовать на "сползшую" в центральную часть нижнего края текстолита колодку для флоппи-дисковода, но о ее практической бесполезности в наше время мы уже говорили и не один раз.

Защелки DIMM-слотов непременно будут заблокированы даже самой короткой видеокартой, но вполне возможно, что этого устройства плата никогда и не "увидит". Так что недостатком данное обстоятельство считать не стоит. А вот, что касается количества DIMM-слотов для оперативной памяти DDR2, то их вместо двух хотелось бы видеть четыре, так как купив два модуля по 1 GB сегодня, расширить объем памяти до 2 GB путем покупки еще двух "планок" завтра, увы, не получится. Придется избавляться от старых и покупать новые, более емкие модули.

Набор слотов для дополнительных устройств выглядит вполне логично. В дополнение к разъему PCI Express x16 для внешней видеокарты на текстолите распаяны один PCI Express x1 и два слота PCI.

Компоновка остальных элементов хорошо продумана, и проблем при сборке не предвидится. Все достаточно удобно и компактно.

Импульсный конвертер питания процессора выполнен по стандартной трехфазной схеме. Как показывает практика, при качественной реализации этого с лихвой хватает для обеспечения стабильного питания современных процессоров как в штатных режимах, так и при умеренном разгоне, даже если речь идет о четырехъядерном Core 2 Quad. В штатных режимах силовые транзисторы MOSFET, выполняющие основную работу по преобразованию напряжения, не нагреваются более чем на 44"С. При разгоне их температура временами достигала отметки 50"C. Поскольку для данного типа элементов максимально допустимой рабочей температурой является 105"C, можно сказать, что MOSFET рассматриваемой платы имеют двойной запас.

Мы видим, что при создании G31MX-K инженеры FOXCONN полностью отказались от применения новомодных емкостных элементов на основе твердого полимера. Однако распаянные на плате электролитические конденсаторы выпущены только проверенными производителями, так что в их качестве сомневаться не стоит. Практика показывает, что если позаботиться о вентиляции системного блока, качественные электролиты способны служить до самого момента отправки ПК в утиль как морально устаревшего.

Система охлаждения чипсета является полностью пассивной. Северный мост охлаждается большим алюминиевым радиатором.

То, что установлено на южном, более похоже на теплосъемник, но как показала серия замеров с помощью цифрового термометра MASTECH MS650, и этого хватает с лихвой.

Температура радиатора южного моста (при комнатной 26"С) не превысила отметки 36"С, a северного – 39"С. Так что, основными источниками нагрева воздуха системного блока ПК, построенного на базе FOXCONN G31MX-K, скорее всего станут процессор и винчестер. Самой плате никакого дополнительного охлаждения или обдува не требуется.

Задняя панель FOXCONN G31MX-K выглядит вполне традиционно. Здесь можно найти следующие порты и разъемы:

    два PS/2 для подключения мыши и клавиатуры;

    четыре USB 2.0;

    один D-SUB (VGA);

  • один сетевой RJ-45;

    три трехконтактных входа-выхода звуковой карты (mini Jack).

Пожалуй, в этот набор не мешало бы добавить цифровой выход на монитор стандарта DVI, так как сегодня этот разъем стал появляться даже на бюджетных моделях LCD-мониторов. Но по факту его отсутствия претензии нужно предъявлять не производителю платы, а чипмейкеру, так как данный интерфейс не поддерживается чипсетом Intel G31 Express.

Закончив изучение элементов и их компоновки на плате, собираем тестовый стенд и приступаем к изучению BIOS.

Конфигурация тестового стенда, BIOS и разгон

Чтобы сразу прояснить вопрос по используемому оборудованию, взглянем на конфигурацию тестового стенда:

    процессор: Intel Core 2 Duo E6400, 2133 ГГц (8x266), 2 MB L2;

    кулер: Scythe Ninja Plus со 120 мм вентилятором на 1500 об/мин;

    оперативная память: 2 модуля по 1024 MB, Apacer DDR2-800, 4-4-4-15 400 МГц;

    жесткий диск: Seagate ST3160811AS, 160 GB, 3 Gb/s SATA, 8 MB Cache, 7200 об/мин;

    блок питания: FLOSTON 560 Вт (LXPW560W).

Вид и структура утилиты конфигурирования базовой системы ввода-вывода FOXCONN G31MX-K, построенной на основе микрокода AWARD Phoenix BIOS 6.00PG, вполне стандартны.

Все настройки, необходимые для конфигурирования системы, представлены в полном объеме. Среди ряда подменю с привычными названиями выделяется одно, именуемое Fox Central Control Unit. Мы уже видели подобное подменю на ряде материнских плат FOXCONN среднего ценового диапазона, но на бюджетной плате на базе чипсета со встроенной графикой оно встречается впервые. Здесь разработчики BIOS собрали ряд настроек, используемых для разгона системы. Для начинающих оверклокеров предусмотрены три режима ускорения системы: Step 1, 2 и 3, где все параметры разгона предопределены разработчиками. В частности, в режиме Step 3 частота FSB увеличивается до 287 МГц, напряжение на процессоре – на 0.1500 В, на модулях памяти – на 0.3 В.

При этом стендовая модель Core 2 Duo E6400 будет разогнана до 2300 МГц, а оперативная память до 860 МГц. Учитывая оверклокерский потенциал E6400, скажем прямо: ускорение минимально. К тому же при таком слабом разгоне увеличивать напряжение питания процессора на 0.15 В совершенно бессмысленно. В любом случае в ручном режиме результаты могут быть куда более впечатляющими. Благо такая возможность предусмотрена.


Перейдя в ручной режим, частоту FSB можно изменять в диапазоне от 266 до 600 МГц с шагом 1 Мгц.

Напряжение питания процессора можно как понизить, так и повысить в пределах от -0.0500 до + 0.2500 В с шагом 0.0125 В.

Вольтаж на DIMM-слотах можно повысить на 0.1, 0.2 и 0.3 В.

Также пользователю доступны настройки задержек адресации оперативной памяти и ее частоты. Четыре основных тайминга можно изменять как все вместе, так и каждый в отдельности, доверив подборку остальных алгоритму системы. Такая возможность может быть полезной начинающим оверклокерам.


Коэффициентов, используемых для расчета частоты оперативной памяти, лишь два. При штатном клокинге FSB 1066 МГц они будут соответствовать стандартам DDR2-667 и DDR2-800.

Практическая проверка оверклокерских возможностей платы была начата с отметки 333 МГц, что в пересчете в формат Quad Pumped Bus составляет 1333 МГц, то есть соответствует частоте шины новых процессоров Core 2 Duo на ядре Penryn. С этой задачей FOXCONN G31MX-K справилась легко.


Однако дальнейшая проверка закончилась довольно быстро – на отметке 340 МГц. При превышении этого рубежа система хоть и не зависала, но и работать заданной частотой "отказывалась", причем делала это довольно своеобразно: плата просто сбрасывала клокинг FSB на номинальные 266 МГц. Поэтому выводы по оверклокерским возможностям G31MX-K не совсем однозначны. С одной стороны, оверклокерский потенциал платы невысок и для серьезного разгона не годится. С другой – FOXCONN G31MX-К – продукт, предназначенный для недорогих домашних и офисных систем, и реальная возможность получить из одного из самых доступных моделей Core 2 Duo, старшую E6700, да еще и работающую на частоте шины новоиспеченных Penryn, выглядит крайне заманчиво. Так что, в общем зачете, учитывая цену и специфику продукта, оверклокерские возможности платы выглядят весьма достойно.

В завершение знакомства с особенностями BIOS Setup FOXCONN G31MX-К взглянем на подменю PC Health Status.

Здесь мы видим довольно богатые возможности системного мониторинга, позволяющие контролировать значения напряжений ключевых цепей питания, температуру процессора, температуру воздуха в системном блоке и обороты вентиляторов. Помимо этого, пользователю доступно управление технологией Smart Fan, задача которой – автоматическая регулировка скорости вращения крыльчатки процессорного вентилятора в зависимости от значений температуры, получаемых от датчиков встроенных в ядра CPU.

Познакомившись с основными особенностями и возможностями рассматриваемой платы, переходим к тестовой части.

Тестирование

В данном случае основной задачей проводимого тестирования является выяснение того, насколько производительность нового чипсета Intel G31 Express, и особенно его графического ядра GMA 3100, отличается от предшествующего ему Intel G965 Express с акселератором GMA 3000. Набор микросхем G965 представлен материнской платой ASUS P5G-V.

Подсистема памяти

Очевидно, что контроллер памяти чипсета Intel G31 Express оптимизирован лучше. В результате плата FOXCONN G31MX-К сразу же оказывается впереди.

Комплексные тесты

Наиболее серьезным и "продвинутым" пакетом для комплексного тестирования системы на сегодняшний день является обновленный пакет SYSMark 2007 компании BAPCO. Основной особенностью SYSMark 2007 является тот факт, что для тестирования системы им используются исключительно реально существующие и широко распространенные приложения. Те, которые изо дня в день запускают на своих ПК и используют для работы миллионы людей во всем мире. Пакет состоит из четырех сценариев, каждый из которых включает ряд операций, производимых определенным набором приложений, характерным для определенной области использования ПК.

В общем зачете при тестировании пакетом SYSMark 2007 материнская плата FOXCONN G31MX-К ощутимо быстрее.

Опережение по скорости стабильно наблюдается и при детальном рассмотрении каждого сценария в отдельности.

Далее следует популярный пакет тестов PCMark 2005. В отличие от SYSMark, он лишь имитирует работу реальных приложений, но, тем не менее, в настоящий момент способен давать вполне адекватную и всестороннюю оценку производительности системы.

Здесь различия между производительностью тестируемыми платами более ощутимы. Быстрее работает контроллер памяти, графическая и дисковые подсистемы. Результат – уверенная победа Intel G31 Express.

В следующем тестовом пакете CINEBENCH 9.5, основанном на профессиональном программном обеспечении для создания 3D-сцен – CINEMA 4D, встроенное графическое ядро GMA 3100 превосходит предшествующее в разы.

Математические и научные расчеты

Программа ScienceMark 2.0 эмулирует такие производимые на компьютере научные вычисления, как определение кинетической и потенциальной энергии молекул кристаллической решетки металла при различной температуре, расчет зарядов ядра и электронов и другие сложные математические вычисления.

Данный тест не видит между платами (чипсетами) никакой разницы. Лишь только при расчете потенциальной энергии молекулы серебра ASUS P5G-V проигрывает сопернице одну секунду.

Единственная задача, выполняемая программкой Super Pi, – это определение значения числа Пи (3.14) с высокой точностью. То есть это математическая задача в чистом виде. В нашем случае расчет выполнялся с точностью 1 и 8 миллионов знаков после запятой.

Число Пи с точностью до 1 миллиона знаков после запятой системы считают одинаково быстро, а вот с восемью миллионами G31 справился на две секунды быстрее.

Кодирование видео-, аудиоданных

Следующий набор приложений, включающий в себя задачи кодирования DVD-видео самыми популярными кодеками – DivX и XviD, а также его конвертация в понятный подавляющему большинству мобильных телефонов формат 3gp, нагружает процессор и подсистему памяти, поэтому здесь, благодаря лучше оптимизированному контроллеру, FOXCONN G31MX-К работает стабильно быстрее.

То же самое касается и задачи сжатия звукового потока кодеком Lame 3.97 в популярный формат MP3.

Обработка изображений

Adobe Photoshop является наиболее популярным и функциональным растровым редактором. Для замера производительности систем в данной задаче с помощью скрипта производилась обработка пятимегапиксельных фотографий в несжатом формате TIF (около 15 МB каждая) более чем 30 фильтрами.

Программа The Panorama Factory предназначена для сшивки панорамных изображений из отдельно снятых кадров. Приложение отличается весьма высокой точностью выполнения сшивки, но, как следствие, большой ресурсоемкостью. Обработке подвергались восемь пятимегапиксельных фотографий.

С растровой графикой G31 в лице FOXCONN G31MX-К справляется ощутимо быстрее.

Архивация данных

Архиватор WinRAR является одной из самых популярных и эффективных программ для сжатия данных.

Здесь безоговорочное преимущество снова на стороне G31.

Полусинтетические игровые тесты

В полусинтетических игровых тестах встроенное видео GMA 3100 определенно быстрее, но преимущество незначительно. Пожалуй, здесь больше внимания стоит уделить преимуществу в общей производительности.

В играх ситуация выглядит немного лучше, но всерьез говорить о том, что GMA 3100 подходит для игр 2-3 летней давности, по-прежнему не приходится.

Пропускная способность интерфейсов и энергопотребление

Скоростные характеристики USB- и SATA-контроллеров практически идентичны.

Уровень энергопотребления систем измерялся с помощью индикатора мощности блока питания FLOSTON LXPW560W.

В плане энергосбережения G31 определенно лучше. Количество потребляемой FOXCONN G31MX-К энергии ощутимо ниже.

Качество аудиотракта

Тестирование звукового тракта на основе HDA кодека Realtek ALC662 производилось программой RightMark Audio Analyzer 5.5 в режиме 16 бит, 44 кГц с помощью звуковой карты Creative Sound Blaster Audigy 4 SE.

Итоговая оценка "очень хорошо" позволяет говорить о том, что установленный на плате звуковой кодек ALC662 проигрывает популярному ALC888 лишь в количестве каналов, но уж точно не в качестве звучания.

Выводы

Как показало тестирование, прогресс в результате обновления графического ядра Intel GMA 3000 до версии 3100 определенно есть. Однако в количественном отношении он слишком мал, чтобы обосновать необходимость появления на рынке нового чипсета. Положение могло бы исправить добавление нового функционала, но и этим Intel G31 Express похвастать не может. В составе набора микросхем применяется старый южный мост ICH7, северный официально не поддерживает частоту шины 1333 МГц, а значит, и новые процессоры Core 2 Duo на ядре Penryn. Естественно, о поддержке DDR3 тут тоже не может быть и речи. С другой стороны, на роль, хоть и немного, но более производительной замены чипсету Intel G960 Express, G31 все же годится, ведь ценник на Penryn и модули памяти DDR3 далеки от бюджета. Причем преимущество G31 перед предшественником заключается не столько в графической подсистеме, сколько в тонких оптимизациях контроллера памяти и различных шин, ощутимо увеличивших производительность чипсета во всех приложениях. Для них Intel подготовила еще два продукта с интегрированным видео – G33 и G35.

В свою очередь материнская плата FOXCONN G31MX-K – это хорошая, добротная реализация чипсета Intel G31. Качественно реализовав все возможности чипсета, разработчики пошли дальше, добавив возможность увеличения частоты системной шины до 1333 МГц. Конечно, покупать из-за этого Penryn и ставить его на плату по-прежнему бессмысленно, уж слишком он для нее дорог, но простор для разгона обычных Core 2 Duo у G31MX-K определенно есть. Есть у FOXCONN G31MX-K и ряд других достоинств, перечисленных выше. Из них в первую очередь хотелось бы выделить низкий уровень тепловыделения. Плата действительно "холодная", поэтому хорошо подходит для миниатюрных, читай тесных, корпусов. Этому же способствует и качественно продуманный дизайн.

Фотографии выполнены в студии TECHLABS, фотограф Дмитрий Филатов

Благодарим компанию FOXCONN за предоставленную на тестирование плату.



Top